貼片失敗，如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進行檢查并處理。

用于SMT貼片時的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實際值進行校正。

拾片坐標(biāo)不適當(dāng)。這可能是因為供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。

編織物進料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調(diào)整。

質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計：在SMT貼片加工過程中,質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要,它將有助于技術(shù)員和管理者,能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況。然后作出相應(yīng)對策來解決,提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。

其中PM質(zhì)量控制,即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法在缺陷統(tǒng)計中較為常用,其計算公式如下:

缺陷率PPM缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*十的六次方。

焊點總數(shù)=檢測電路板數(shù)x焊點

缺陷總數(shù)=檢測電路板的全部塊陷數(shù)量

例如某印制電路板上共有1000個焊點,檢測印制電路板數(shù)為500,檢測出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

(1)返修設(shè)備，由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。

BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無形之中增加生產(chǎn)工序，也增加了品質(zhì)異常的可能。