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為了解決標(biāo)準(zhǔn)氣體的均勻性問題,在配制時(shí)廳以采取如下措施,促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)氣體混合均勻。(1)先混合后裝氣,在貯氣槽或大容器內(nèi)安裝螺旋槳等攪拌器,用壓力法或其他方法把氣體充入容器中攪拌,使氣體混合均勻。當(dāng)各種氣體成分混合均勻后,用壓縮機(jī)把混合均勻的氣體充入高壓鋼瓶。但此法不適用于具有冷凝性的氣體。(2)加熱法,加熱能使不同氣體成分很快混均勻。但對(duì)裝有氣體的容器進(jìn)行加熱時(shí),其溫度不得超過40℃,一般使用40℃以下的溫水或用溫水浸過的毛巾來加熱。有時(shí)亦可使用紅外燈或電熱毯來加熱。標(biāo)準(zhǔn)氣體應(yīng)和純氣一樣,可燃標(biāo)準(zhǔn)氣體使用出口螺紋右旋的閥門,防止在生產(chǎn)過程中和客戶使用時(shí)錯(cuò)接。
什么是高純氣體?
改革開放以來,隨著我國高新技術(shù)的快速發(fā)展,計(jì)算機(jī)工業(yè)對(duì)大規(guī)模集成電路與液晶顯示器的需求量增加;隨著新型能源的發(fā)展,我國大力開拓了多晶硅太陽能電池和薄膜太陽能電池的生產(chǎn);此外,新型電光源、光電半導(dǎo)體器件、光纖通訊器件也過的迅猛發(fā)展,上述高新產(chǎn)品的生產(chǎn)中,都需要大量高純氣體,以制造出性能可靠的各種器件。什么是高純氣體?不銹鋼材加工完畢,不僅其表面粘有各種污染物,而且在其金屬晶格內(nèi)也吸留有一定量的氣體。半導(dǎo)體集成電路所需要的高純氣體主要分為兩大類:1、普通氣體:也叫大宗氣體,主要有:H2、N2、O2、Ar、He等。2、特種氣體:主要指各種摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入用氣體、蝕刻用氣體等。