點膠機在LED封裝的優(yōu)勢有哪些

伴隨著現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和工業(yè)4.0智能制造的提出，電子封裝技術以及電路高度集成化已成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。在LED生產(chǎn)封裝中，將人為設定計量的膠體以受控的方式，按照提前預定的膠量、設定好的軌跡點滴到產(chǎn)品指1定位置的過程叫做點膠。在現(xiàn)代電子封裝過程中，點膠質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的優(yōu)劣。而對點膠質(zhì)量評價的重要依據(jù)為一致性和準確性兩點，要完1美實現(xiàn)這兩個重要指標的設備便是點膠機。

有哪些工藝因素會影響產(chǎn)品的點膠質(zhì)量呢？

1、氣泡

氣泡分為兩種：第—種是膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多產(chǎn)品沒有膠水；每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空點現(xiàn)象。第二種是膠水沒有氣泡，但是點到杯以后形成了氣泡，原因是有些特殊的產(chǎn)品需要設置特殊的落針點，落針點不能在杯的正中心，否則會產(chǎn)生氣泡。

7、設置預點膠，首點沒有點好一般都是因為預點膠沒設置好。

精密點膠機在行業(yè)點膠中應用的比較廣泛，尤其是它高精密的點膠特性適用于很多要求比較高的電子通訊行業(yè)和汽車制造等行業(yè)，點膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。精密點膠機在底部填充工藝上應用也比較常見，那么產(chǎn)品底部填充對精密點膠機性能有什么要求呢？

底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。