水基清洗劑的清洗機理不僅利用了水本身就是良好的極性溶劑的特點

水基清洗劑的清洗機理不僅利用了水本身就是良好的極性溶劑的特點，還利用了表面活性劑改變表面張力對有機污垢進行乳化滲透，降低污垢對物體的附著力，從而達到清洗的效果。且具有安全性和環(huán)保性。昌源工業(yè)清洗劑添加進口的活性劑，易生物降解，兌水使用，環(huán)保清洗的同時更節(jié)省成本，且不傷工件底材。半水基清洗劑結(jié)合了水基清洗劑和有機物清洗劑的清洗機理，適用范圍較廣，清洗效果也更好。如果清洗的對象要求揮發(fā)快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的工業(yè)清洗劑，這類產(chǎn)品的除油脫脂能力都較強。

影響清洗工藝效果的需求和材料因素

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)?？赡苁芮逑垂に噰乐赜绊懙慕M件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標簽、器件標識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴重影響?？赡苡绊懬逑垂に囆Ч墓ば蛑惺褂玫幕瘜W(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。加熱清洗液至60攝氏度左右，放入需要清洗的產(chǎn)品，若使用超聲波清洗設(shè)備，可大大增加清洗效率，減少清洗時間。

溶劑清洗材料使用四個構(gòu)件

溶劑清洗材料使用四個構(gòu)件的一至三個：溶解力、次要成份和潤濕。幾類溶劑已被確定為替代臭氧消耗的化學(xué)品。當清洗電路組件或者先進封裝時，溶劑清洗的一個關(guān)鍵性質(zhì)是使用后成份的揮發(fā)。汽化熱將溶劑從液相轉(zhuǎn)變成蒸氣態(tài)。有些溶劑清洗劑的混合物，形成恒沸物或者類似恒沸物恒沸點的性質(zhì)。呈現(xiàn)低汽化熱、擴散和極性性質(zhì)的成份是適合于印制線路板的蒸氣脫脂候選者。它們可能是自清洗和低殘留。揮發(fā)性和易蒸發(fā)也可被視為缺點包括在排放上的遏制、可燃性、毒性和地方法規(guī)。平衡清洗劑的正面和反面的特性是必要的。水性清洗劑又叫水基清洗劑，水劑清洗劑，叫法各有不同，但其實就是一個東西，叫法的習(xí)慣的不同而已。