6、運輸是陶瓷企業(yè)生產(chǎn)過程的重要環(huán)節(jié)。陶瓷生產(chǎn)過程使用的原料品種繁多，生產(chǎn)出的半成品、成品及產(chǎn)生的余料、廢料等，具有數(shù)量多運輸量大的特點。

7、陶瓷生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的煙氣、粉塵、固體廢料和工業(yè)廢水污染環(huán)境較嚴重。目前我國陶瓷工業(yè)所使用的窯爐多以煤和重油作為能源，會排出不少的煙氣，企業(yè)對此要嚴格控制濃度和濃度，使之符合國家允許的排放標準。力爭采用煤氣燒窯，減少對大氣的污染。利用云母板（云母片）良好的絕緣性能和其耐高溫性能，它以云母板（片）為骨架和絕緣層，輔以鍍鋅板或不銹鋼板作支持保護，可做成板狀、片狀、圓柱狀、圓錐狀、筒狀、圓圈狀等各種型狀的發(fā)熱板器件。不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻

8、陶瓷生產(chǎn)過程的專業(yè)化和協(xié)作水平較低。長期以來，陶瓷工業(yè)企業(yè)問的相互協(xié)作配合水平不高，大而全、小而全的“全能”工廠比重大，輔助方面的專業(yè)化、社會化程度低。

60年代以來，美國先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用電氣等20多個公司開發(fā)，制造，銷售各類電子漿料。歐洲生產(chǎn)銷售漿料及原材料的公司，德固薩、菲利浦等。

80年代后，日本逐漸發(fā)展成世界上主要的漿料生產(chǎn)國，是能與美國抗衡的漿料大國。漿料公司有住友金屬礦山、昭榮化學、田中所、村田制作所、太陽誘電、日立化學、東芝化學、福田金屬粉、三菱金屬、NEC、TDK等。

我國涉足電子漿料比較晚，主要在80年代后期，以昆明和4310廠為代表。

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厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場效應或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場效應或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路  

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  ，電容量和頻率的減小也會使電容的阻抗變大。濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,貼片電感.陶瓷燒結(jié)過程：隨著溫度升高，陶瓷坯體中具有比表面大，表面能較高的粉粒，力圖向降低表面能的方向變化，不斷進行物質(zhì)遷移，晶界隨之移動，氣孔逐步排除，產(chǎn)生收縮，使坯體成為具有一定強度的致密的瓷體。燒結(jié)的推動力為表面能。陶瓷生產(chǎn)過程使用的原料品種繁多，生產(chǎn)出的半成品、成品及產(chǎn)生的余料、廢料等，具有數(shù)量多運輸量大的特點。