目前SMT貼片主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且它的點計算方法也非常相似，但是很多用戶對于SMT補丁點的計算和成本如何計算，不是很了解。

有些公司計算一個焊盤作為一個點，但是有兩個焊接點作為一個點。本文以PAD計算為例。你所要做的就是計算PCB板上的焊盤數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，需要計算額定功率。

一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程，依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。下面我們就對以上工藝的幾個過程做個簡單的說明。

絲印點膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進(jìn)而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。

smt技術(shù)主要是應(yīng)用在一些大型的集成電路和半導(dǎo)體的絕緣性的材料方面。

它的密度是相對而言比較高的，質(zhì)量是比較小的，整個體積和重量占到了傳統(tǒng)常見的0.1左右，而且體積縮小了一半左右，重量也減輕了60%左右，可靠性是相當(dāng)高的，而且具有一定的防止振動的能力，利用這些特點能夠很好地減輕了電磁和輻射的干擾，這樣能夠大大的節(jié)省了原材料的利用，而且還能夠降低了能源，設(shè)備的使用頻率也會降低，人工勞作的時間也會下降，工作效率大大的提升，所以很多沿海地區(qū)利用這項加工技術(shù)，電子加工得到大力的發(fā)展。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

工作人員在進(jìn)行電子元件表面貼裝時應(yīng)注意要佩戴防靜電腕帶。第二點，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時必須接地良好。第三點，片式元件采用30W左右的烙鐵，對于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。對于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。電路板也廣泛應(yīng)用在孩子的各種機械玩具中，這種應(yīng)用的電路板一般都會比較小，所以工作人員要注意線路固定。第四點，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點，先貼裝小元件，后貼裝大元件。