沈陽華博科技有限公司一貫堅持“質(zhì)量制勝，用戶至上，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽，服務，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌。SMT的特色有：拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。貼裝全部流程，就單純從設備方面來看，在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下，影響設備貼裝率的主要要素是在取件位置，依據(jù)設備計算的出產(chǎn)信息情報，其影響占全部影響要素的80%以上。

X射線檢查。這個方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統(tǒng)，測試樣品，或者用全自動的方式在生產(chǎn)線上測試樣品（AXI）。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。自動光學檢查（AOI）。這個方法是利用照相機成像技術(shù)來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進行，每一道貼裝工序完成之后進行。

SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT鑷子或真空吸筆等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時，它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質(zhì)量時必須借助探針、放大鏡等工具。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。另外，SMT電路板均為多層布線，線徑很細，一旦焊接溫度過高，很容易因板材變形而被拽斷，將造成整塊電路板徹底報廢。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。由于條件有限，業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。