厚膜網絡電阻器

THICK

FILM NETWORK RESISTOR

一、產品簡介：Brief introduction

1、小型化、高密度組裝。  Miniature, high

density assembly.  

2、電性能穩(wěn)定，可靠性高。Stable electrical

capability, high reliability.

3、可得到不同電阻值組合。Different ohm value are

available.

大功率電阻 的 詳 細 說 明

產品型號：主要生產0603、0805、1206、1210、 1812、2010、2512;產品描述：體積小、重量輕●適應再流焊與波峰焊●電性能穩(wěn)定，可靠性高●裝配成本低，并與自動裝貼設備匹配●適于作電流探測用電阻器,如電源電路、發(fā)動機用電路等●機械強度高、高頻特性優(yōu)越●高功率●符合ROHS指令要求

本公司還供應上述產品的同類產品

厚膜混合集成電路的工藝過程

　　厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術在陶瓷基片上印制圖形并經高溫燒結形成無源網絡。

　　制造工藝的工序包括：

　　· 電路圖形的平面化設計：邏輯設計、電路轉換、電路分割、布圖設計、平面元件設計、分立元件選擇、高頻下寄生效應的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號下噪聲的考慮。

　　· 印刷網板的制作：將平面化設計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網上。

　　· 電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片)，漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導帶、介質、電阻等漿料。

　　· 絲網印刷：使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網印刷在基片上。

　　· 高溫燒結：將印刷好的基片在高溫燒結爐中燒結，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網絡互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。

　　· 激光調阻：使用厚膜激光調阻機將燒結好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調到規(guī)定的要求。

　　· 表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

　　· 電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數的測試。

　　· 電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當的封裝。

　　·　成品測試：將封裝合格的電路進行復測。

　　· 入庫：將復測合格的電路登記入庫。