電鍍工藝的分類與流程說明

真空ip電鍍流程說明。

(1)浸酸。

①作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。

②使用C.P級(jí)硫酸,酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。

請(qǐng)問PVD鍍膜能否代替化學(xué)電鍍？

在現(xiàn)階段，PVD鍍膜是不能取代化學(xué)電鍍的，并且除了在不銹鋼材料表面可直接進(jìn)行PVD鍍膜外，在很多其他材料（如鋅合金、銅、鐵等）的工件上進(jìn)行PVD鍍膜前，都需要先對(duì)它們進(jìn)行化學(xué)電鍍Cr(鉻)。D、環(huán)保真空離子鍍膜技術(shù)——對(duì)人體和生態(tài)環(huán)境真正無害，綠色環(huán)保。PVD鍍膜主要應(yīng)用在一些比較的五金制品上，對(duì)那些價(jià)格較低的五金制品通常也只是進(jìn)行化學(xué)電鍍而不做PVD鍍膜。

電子電鍍簡(jiǎn)單的來說就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過程，它是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié)，在很大程度上體現(xiàn)了電子制造業(yè)的技術(shù)水平。在電子電鍍的應(yīng)用中，加工制作印刷電路板占有非常大的比重，此外，還有很多器件需要電鍍，包括指甲、外殼、連接件等。

電子電鍍的鍍種涉及鍍鋅、鍍銀、鍍鎳、鍍金以及鍍合金，鍍鋅主要應(yīng)用于鋼鐵制基板、標(biāo)準(zhǔn)件、外殼及框架的防護(hù)，這種鍍種不僅耐磨性高，且美觀非常適合防護(hù)性鍍層。