目前全自動(dòng)焊線機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動(dòng)和半自焊線機(jī)由于在產(chǎn)能上滿足不了市場(chǎng)的需求，已經(jīng)逐步被全自動(dòng)焊線機(jī)所取代，但在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)作為補(bǔ)線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。全自動(dòng)焊線機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動(dòng)焊線機(jī)技術(shù)含量比較高，國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng)，而且進(jìn)口全自動(dòng)焊線機(jī)在價(jià)格上一直居高不下，很大程度上限制了中國(guó)LED市場(chǎng)的發(fā)展。國(guó)產(chǎn)比銳全自動(dòng)焊線機(jī)僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn)，但在焊線速度上與進(jìn)口的機(jī)器還有一定差距，若要象固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國(guó)產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過(guò)幾年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間的努力。焊錫機(jī)工作時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(zhǎng)。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。

適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

良好的潤(rùn)濕，潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響回流焊點(diǎn)的壽命。

焊接工藝是根據(jù)焊點(diǎn)的位置，焊點(diǎn)的大小來(lái)決定的.焊錫機(jī)可以做到點(diǎn)焊拖焊，每個(gè)點(diǎn)的焊錫時(shí)間和送錫量是可以控制的。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關(guān)系，含鉛的錫絲的溫度在270-380度，無(wú)鉛錫絲溫度在380-450度左右。波峰焊連錫的原因：1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。只有控制好了溫度，錫絲喊出的效果就很棒。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)整機(jī)采用嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)控制，操作系統(tǒng)，支持在線編程和離線編程，可以多機(jī)聯(lián)網(wǎng)作業(yè)，可以與PC機(jī)遠(yuǎn)程連接，支持SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)，詳盡記錄生產(chǎn)信息和操作日志，可以支持多達(dá)8G的存儲(chǔ)容量，可以選擇單點(diǎn)/單次/循環(huán)焊錫作業(yè)。