我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

檢測方法/電子元器件

中周變壓器的檢測

A 將萬用表撥至R×1擋，按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律，逐一檢查各繞組的通斷情況，進而判斷其是否正常。

B 檢測絕緣性能 將萬用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態(tài)測試：

(1)初級繞組與次級繞組之間的電阻值；

(2)初級繞組與外殼之間的電阻值；

(3)次級繞組與外殼之間的電阻值。

上述測試結果分出現(xiàn)三種情況：

(1)阻值為無窮大：正常；

(2)阻值為零：有短路性故障；

(3)阻值小于無窮大，但大于零：有漏電性故障。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

BGA器件的結構可按焊點形狀分為兩類：球形焊點和校狀焊點。BGA技術的出現(xiàn)是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點封裝的一大進步，它實現(xiàn)了器件更小、引線更多，以及優(yōu)良的電性能，另外還有一些超過常規(guī)組裝技術的性能優(yōu)勢。這些性能優(yōu)勢包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能，以及能夠使小型元器件具有較高的時鐘頻率。將兩表筆接觸PTC熱敏電阻的兩引腳測出其實際阻值，并與標稱阻值相對比，二者相差在±2Ω內(nèi)即為正常。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。C對于001μF以上的固定電容，可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內(nèi)部短路或漏電，并可根據(jù)指針向右擺動的幅度大小估計出電容器的容量。

不可拆B(yǎng)GA焊接點的斷路

不可拆B(yǎng)GA焊接點處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象，通常是由于焊盤污染所引起的，由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘，電子測試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在，但是不能區(qū)別：這是由于焊盤污染所引起的呢?許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測試結果的X射線設備，也存在能否測試BGA器件焊接點再流焊特性的問題。還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的？利用X射線設備進行測試，也不能揭示斷路現(xiàn)象，這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。利用橫截面X射線檢測技術，能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象，會產(chǎn)生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區(qū)分斷路現(xiàn)象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面x射線檢測設備才能夠辯別出這一差異。