真空鍍膜是指鈦、金、石墨、晶體等金屬或非金屬、氣體等材料在真空中濺射、蒸發(fā)或離子鍍在基體上的表面處理工藝。真空鍍膜與傳統(tǒng)化學鍍法相比，具有無污染環(huán)境、環(huán)保環(huán)保、對操作人員無危害、膜厚牢固、致密、耐腐蝕性強、膜厚均勻等優(yōu)點。

真空鍍膜加工表面的清洗解決很關鍵，會直接危及到電鍍工藝的產(chǎn)品質(zhì)量。加工件進到真一定要保證鍍之前清洗干凈，表面污染來源于產(chǎn)品工件在加工、傳送、包裝過程中所黏附的各種各樣粉塵、潤滑油、 汽車機油、拋光蠟、植物油脂、汗?jié)n等物。

真空鍍膜技術(shù)可使用的材料廣泛:可作為真空鍍膜材料有幾十種,包括金屬、合金和非金屬。真空鍍膜技術(shù)性能優(yōu)良:真空鍍膜厚度遠小于電鍍層,但涂層的耐摩擦和耐腐蝕性能良好,孔隙率低,而且無氫脆現(xiàn)象,相對電鍍加工而言可以節(jié)約大量金屬材料。

待真空鍍膜電鍍的素材必須達到以上表面要求，才能進爐真空爐體內(nèi)電鍍。一般情況下，素材表面在滿足使用的條件下，表面光潔度越好，膜層結(jié)合力越好，效果也越好。

鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內(nèi)，采用一定方法加熱待鍍材料，使之蒸發(fā)或升華，并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。鍍膜應用，簡單地理解就是在真空環(huán)境下，利用蒸鍍、濺射以及隨后凝結(jié)的辦法，在金屬、玻璃、陶瓷、半導體以及塑料件等物體上鍍上金屬薄膜或者是覆蓋層。

成膜有很多優(yōu)點：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa，對于蒸發(fā)源與基板距離較遠和薄膜質(zhì)量要求很高的場合，則要求壓力更低。

真空鍍膜前工件表面的清洗很重要，直接影響電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量。在進入鍍膜室之前，工件必須仔細清洗。工件表面污染來源于加工、運輸、包裝過程中附著在工件上的各種灰塵、潤滑油、機油、拋光膏、油脂、汗?jié)n等物質(zhì)。為了避免加工過程中產(chǎn)生的瑕疵，真空鍍膜廠家基本上可以通過脫脂或化學清洗的方式去除工件表面污跡。經(jīng)過清潔處理的物件表面不能存放在廠房中，而應存放在密閉的容器或干凈的櫥柜中，以減少灰塵污染。