高溫高濕試驗機(jī)是檢驗材料在某一特定溫度情況下，發(fā)生的熱脹系數(shù)，也就是應(yīng)力篩選實驗的一個試驗區(qū)間。也是在這個溫度條件和濕度條件下對載帶的物理性能的破壞性試驗。

高溫高濕試驗對于載帶來說這是一個常規(guī)試驗，對于測試載帶在高溫高濕的的環(huán)境下所發(fā)生的一些物理變化，和特定的載帶成型的變化，由于載帶生產(chǎn)實在常溫環(huán)境下進(jìn)行高溫加熱成型的，所以載帶在高溫高濕的成型變化和熱脹系數(shù)，都是對載帶生產(chǎn)及其重要的數(shù)據(jù)。

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機(jī)，SMD半自動包裝機(jī)，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶作為包裝電子零件的一部分，同時也需要膠盤和上帶的配合分工才能完成電子零件的包裝。在生產(chǎn)中載帶是自動化的主角，但是沒有了上帶和膠盤的配合也是無稽之談。載帶負(fù)責(zé)承載電子零件保證電子零件的位置精度和保護(hù)不受傷害，上帶是對載帶進(jìn)行封和動作，保證電子零件不會從載帶中掉落，膠盤負(fù)責(zé)對封裝好的載帶進(jìn)行收料動作。并在自動化生產(chǎn)線配合貼片機(jī)的使用。載帶膠盤所進(jìn)行的抗壓力試驗就是隨載帶在膠盤承裝，多層裝載保證載帶膠盤在裝載的載帶不會受到傷害，保證電子產(chǎn)品的安全。

 載帶封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.載帶封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。那么作為一個有環(huán)保意識的廠家會積極做一個回收利用減少環(huán)境污染的動作。

載帶的外觀生產(chǎn)速度有一定的聯(lián)系性。有很多的朋友都這不知道這這間的關(guān)系，今天我們這來看看他們相關(guān)性。在做載帶負(fù)責(zé)的人中有注重速度，也有注重外觀的《在產(chǎn)品質(zhì)量合格的情況下》。那他們的利弊是怎樣呢？若是用螺桿空壓機(jī)的廠家，還會浪費其空轉(zhuǎn)是的電費，再算人工，廠房，趕貨時間等等這都無疑是增加高額成本之舉辦有用自來水作循環(huán)水的那更是浪費。外觀很漂亮：在一般情況下滿足此要求須要在時間表上下功夫，也就是壓械輕壓，境加加熱時長，如此成型出來的帶子外觀都很漂亮國缺點就是生產(chǎn)時長過久，增加機(jī)器運行時間，加熱時間；若是用螺桿空壓機(jī)的廠家，還會浪費其空轉(zhuǎn)是的電費，再算人工，廠房，趕貨時間等等這都無疑是增加高額成本之舉辦 有用自來水作循環(huán)水的那更是浪費。