激光打標機的設(shè)備特點

1、采用一體化整體結(jié)構(gòu)，配備自動調(diào)焦系統(tǒng)，操作過程人性化。

2、使用高品質(zhì)隔離器保護光纖激光器窗口，增強穩(wěn)定性和激光器壽命。

3、光束質(zhì)量比傳統(tǒng)的固體激光打標機好很多，為基模（TEM00）輸出，聚焦光斑直徑不到20um，束聚焦后達到微米級。發(fā)散角是半導(dǎo)體泵浦激光器的1/4。特別適用于精細、精密打標。

激光技術(shù)存在主要問題及發(fā)展思路

以激光應(yīng)用為先導(dǎo)，以激光器件為核心，以集成裝備為主體，以國際合作提升水平，著力解決發(fā)展中長期存在的核心器件瓶頸和關(guān)鍵技術(shù)難題，推動科技資源gao效配置與綜合集成，促進產(chǎn)業(yè)鏈的上下延伸，促進激光產(chǎn)業(yè)各細分領(lǐng)域之間、激光與其他產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展，促進產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，打造以大型激光加工設(shè)備系統(tǒng)集成企業(yè)為龍頭，以中小型激光生產(chǎn)企業(yè)群為支撐，以功能器件生產(chǎn)企業(yè)群和公共技術(shù)等服務(wù)平臺為配套的激光制造裝備企業(yè)集群。激光打標加工具有很好的柔性柔性制造系統(tǒng)（FMS）柔性制造系統(tǒng)(FlexibleManufacturingSystem縮寫FMS)是指適用于多品種、中小批量生產(chǎn)的具有高柔性且自動化程度高的制造系統(tǒng)。

激光打標技術(shù)

手機加工制造70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進了智能手機制造技術(shù)的發(fā)展。激光切割以其高速的、高精度、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等特點，已經(jīng)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機精密制造性質(zhì)有關(guān)。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、gao效、環(huán)保等突出特點，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢日益加快，其微加工優(yōu)勢在激光焊接機、激光打標機、激光切割機等方面優(yōu)勢十分明顯。另一方面，手機加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備。

激光打標機

“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生'熱損傷'fu作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。激光打標機的工作原理激光器發(fā)出的激光束（經(jīng)過擴束鏡）進入標記頭，經(jīng)過掃描振鏡1和掃描振鏡2的反射后到達f-Theta平場透鏡，經(jīng)過該透鏡的聚焦，形成面積很小的高能量光斑（15-20μ）。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。

   不同標記方法的比較

與噴墨打標法相比，激光打標刻槽）的優(yōu)越性在于：應(yīng)用范圍廣，多種物質(zhì)（金屬、玻璃、陶瓷、塑料、皮革等）均可打上yong久的高質(zhì)量標記。