質(zhì)量控制的技術(shù)要求：

質(zhì)量控制需要技術(shù)人員具備良好的測(cè)量知識(shí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識(shí)、因果分析能力，以及對(duì)設(shè)備性能的深入了解等。

生產(chǎn)線上的變數(shù)是存在的。設(shè)備的老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量等，都會(huì)互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生波動(dòng)。所以，在不會(huì)影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。

 隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。SMT貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。但對(duì)于不少人來說，對(duì)貼片元件感到“畏懼”，特別是對(duì)于部分初學(xué)者，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒有必要的。SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評(píng)估手冊(cè)。

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬個(gè)。當(dāng)然，這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。

SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。在SMT貼片加工中，由于各種原因，會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良，下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點(diǎn)、粘接劑過多。和插入式封裝的不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔，而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會(huì)比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長(zhǎng)有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

SMT貼片加工對(duì)膠水的要求是什么？SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的焊過程。SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對(duì)膠水有哪些要求呢?SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求：膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;不拉絲，無氣泡;濕強(qiáng)度高， 吸濕性低;膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;具有足夠的固化強(qiáng)度。