技術(shù)發(fā)展史1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。

1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于收音機內(nèi)。

1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。

1948年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。

自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。而當(dāng)時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流[1]。

2003年1月27日，歐洲議會和理事會通過了后版本的WEEE和ROHS兩項指令案。WEEE將于2004年8月13日起在整個歐盟各國實行，它是關(guān)于報廢電子電氣設(shè)備的指令，該指令除對報廢電子電氣設(shè)備的回收和處理作出特殊規(guī)定外，還規(guī)定回收費用由生產(chǎn)者承擔(dān)；ROHS將從2006年7月1日起在歐盟各國實施，它的內(nèi)容是禁止銷售含鉛、鎘等六種有害物質(zhì)的電子電氣設(shè)備。歐盟這一立法舉動，無疑是對20世紀(jì)90年始的全球禁鉛活動的極大推進，逼使全球電子業(yè)界加速攻克無鉛化這一新的技術(shù)壁壘。

我國的電子工業(yè)已達年產(chǎn)值近2萬億元的較大規(guī)模，但除少數(shù)企業(yè)已做到無鉛化外，大多數(shù)企業(yè)的電子產(chǎn)品制造還是有鉛的。因此，我國電子業(yè)界面臨著制造無鉛化的艱巨任務(wù)。為迎接挑戰(zhàn)，我國電子主管部門已采取了積極的對策，例如，組織科技攻關(guān)（焊料、焊接設(shè)備），連續(xù)舉辦了多次電子制造無鉛化的國際會議，醞釀出臺《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》等。

電子裝備制造實現(xiàn)無鉛化的重點領(lǐng)域是元器件封裝和印制電路板裝聯(lián)，即PCBA制造。由于電子元器件封裝無鉛化涉及眾多特殊問題，因此當(dāng)前全世界電子業(yè)界將無鉛化的主要精力都集中于PCBA的制造方面。要使PCBA制造實現(xiàn)無鉛化，它將會遇到哪些困難？如何解決這些困難？這就是無鉛條件下PCBA的可制造性問題。

1. 凡與電子元器件及產(chǎn)品接觸的人員必須穿好防靜電工作服、防靜電工作帽、防靜電工作鞋，并禁止在工作服上附加或佩戴任何金屬制品，不準(zhǔn)在操作靜電敏感產(chǎn)品的現(xiàn)場就脫去工作服，工作服紐扣須全部扣上，盡量不使其處于脫的狀態(tài)。

2. 戴上防靜電手腕，腕帶與皮膚良好接觸并可靠接地。靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板和玻璃等易產(chǎn)生靜電的雜物。