錫條是錫做的，熔點(diǎn)低，一般用于集成電路的線路連接等細(xì)小物品的連接，工作原理是晶體受熱熔化。

　　焊條外層是磷和其他物的混和物，中間是鐵,熔點(diǎn)高，用于較大金屬物品的連接，工作是有刺眼的光，睛有傷害，工作原理是晶體受熱熔化和高壓電弧放電。

　　焊條(covered electrode)氣焊或電焊時(shí)熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。由藥皮和焊芯兩部分組成。依靠藥皮熔化并作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分，這樣的物質(zhì)稱之為焊條。

　　錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的元素，能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。

為您介紹錫膏回流的五個(gè)階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn),無鉛焊錫線。  

4. 這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

有鉛錫條能與無鉛錫條共用嗎

不能共用，但如果你是不小心將無鉛的錫條加入到有鉛的錫爐里，這樣一點(diǎn)問題都沒有，不會(huì)影響焊接質(zhì)量。但還是只能生產(chǎn)有鉛的產(chǎn)品，如果是不小心將有鉛的錫條加入到無鉛的錫爐里，這樣的話只能全部當(dāng)成是有鉛的錫爐了，所以也只可以生產(chǎn)有鉛產(chǎn)品。 有鉛焊錫由錫（熔點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。 無鉛焊錫主要金屬元素為錫、銅、鐵、、鋅、鋁等。無鉛焊錫為適應(yīng)歐盟環(huán)保要求提出的ROHS標(biāo)準(zhǔn)，焊錫由錫銅合金做成。

無鉛焊錫有毒嗎？

　 簡(jiǎn)單來說：有害一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。而市場(chǎng)上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，所以你所說的氣體，估計(jì)是焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。 焊錫在焊接時(shí)的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點(diǎn)防護(hù)。 由于焊接過程對(duì)人體和環(huán)境的破壞，在歐洲，對(duì)焊接工人的保護(hù)及對(duì)環(huán)境的保護(hù)已以立法的形式強(qiáng)制執(zhí)行，在沒有如何防護(hù)措施的條件下進(jìn)行焊接是不允許的。在ISO14000標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)生的污染進(jìn)行處理和防護(hù)有明確的規(guī)定。