雙工位焊錫機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)LT-HX-5331R

工作行程(X/Y/Z/R)500x300X300x100X360°設(shè)備尺寸730x590X790焊錫控制器德國(guó)Weller溫度設(shè)定范圍0-500°C溫度誤差±2°C烙鐵功率定制 150W驅(qū)動(dòng)方式步進(jìn)電機(jī)/伺服電機(jī)  同步皮帶/絲桿    直線導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)高速度X/Y軸：500mm/s  Z軸：300mm/s度定位精度：±0.02mm     重復(fù)精度：±0.02mm編程模式示教型手持式控制系統(tǒng)程序記錄模式可存1000組加工文件，單個(gè)文件可存2000個(gè)加工點(diǎn)文件儲(chǔ)存空間手持盒256M，脫機(jī)卡32M輸入電源AC220V/110V，50-60HZ,350W大負(fù)載Y軸10kg，Z軸6kg支撐文檔CAD、CorelDRAW

激光錫焊接的定義：激光焊接原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光集中在焊接區(qū)域，將激光輻射轉(zhuǎn)換為熱能，熔化錫材，完成焊接。激光焊接根據(jù)錫的狀態(tài)分為錫膏、和錫球激光焊接。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導(dǎo)體光源（808-980nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果可以，具有焊接效率好、焊接位置可準(zhǔn)確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì)，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。

全自動(dòng)焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)：低落企業(yè)老本：自動(dòng)焊錫機(jī)的寬泛使用及其柔性化計(jì)劃，可以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和節(jié)約裝備投資。機(jī)器操縱簡(jiǎn)單，以免了焊錫人才培植，一人可以操縱多臺(tái)機(jī)器，有效的節(jié)約人力老本，還可以以免使用手動(dòng)焊錫機(jī)時(shí)產(chǎn)生諸多不良品品，造成質(zhì)料鋪張。生產(chǎn)經(jīng)管可控性高。自動(dòng)焊錫機(jī)的自動(dòng)化生產(chǎn)節(jié)奏是固定的，產(chǎn)品周期明白。


激光焊錫機(jī)原理與應(yīng)用：有以下特性的產(chǎn)品也非常適合應(yīng)用激光焊錫機(jī)：1、自動(dòng)化程度高的產(chǎn)品：這種情況下，激光焊接裝備可以手動(dòng)編程，途徑是自動(dòng)的。2、對(duì)焊縫有要求的產(chǎn)品：對(duì)焊縫有要求的產(chǎn)品接納激光焊接裝備焊接，不但焊縫小，并且不需求焊料。3、少許不行接近的部位需求激光焊接裝備：它可以焊接不行接近的部位，實(shí)現(xiàn)非接觸式遠(yuǎn)間隔焊接，生動(dòng)度非常高。特別是近年來(lái)，激光加工技術(shù)中接納了光纖傳輸技術(shù)，使得激光焊接技術(shù)獲得了更寬泛的推廣和應(yīng)用。