pcb線路板孔徑要求為何越來越嚴(yán)格

pcb線路板孔徑要求為何越來越嚴(yán)格

微型的電子產(chǎn)品促使對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)pcb電路板報(bào)價(jià)的體型要求越來越嚴(yán)格，像高精密型方向快速發(fā)展。不但是在線距線寬方面有所要求。對(duì)于孔徑的精準(zhǔn)度也是具體到一定的數(shù)值，目前各數(shù)據(jù)存儲(chǔ)pcb電路板報(bào)價(jià)的加工水平都已經(jīng)達(dá)到了0.1mm-0.3mm之間?？拙嗫梢宰龅?.1mm。像HDI,埋盲孔板。

在日常實(shí)際生產(chǎn)過程中，為保證達(dá)到孔徑孔距的的精度范圍，保證數(shù)據(jù)存儲(chǔ)pcb電路板報(bào)價(jià)的整體生產(chǎn)質(zhì)量。不但需要專業(yè)的技術(shù)人才，更需要購置機(jī)器的準(zhǔn)確度，這也是pcb線路板廠家所展現(xiàn)的實(shí)力。

琪翔電子對(duì)于單雙面、多層線路板、HDI板、埋盲孔板、FPC等pcb線路板有著十幾年的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)。無論您是打樣還是小批量、大批量的線路板定制都是可以做到比較于市場(chǎng)同類產(chǎn)品物美價(jià)優(yōu)。------琪翔電子

無鉛和無鹵將成為pcb線路板生產(chǎn)的常規(guī)化

無鉛和無鹵將成為pcb線路板生產(chǎn)的常規(guī)化

2018年以來國(guó)家做出了一系列環(huán)保的行動(dòng)，對(duì)于各個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)都有了具體的規(guī)定出來。也正是結(jié)合近些年的環(huán)境污染之大，人們對(duì)于環(huán)境的要求呼聲越來越高，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)pcb電路板報(bào)價(jià)行業(yè)，對(duì)于表面處理中存在的”鉛污染”和“xiu污染”也有在源頭進(jìn)行控制。而表面處理的基本目的就是為保證數(shù)據(jù)存儲(chǔ)pcb電路板報(bào)價(jià)的可焊性和電性能，讓表面覆銅處在一個(gè)的環(huán)境中。目前的表面處理主要包括熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫幾種方式。都是非常常見的。

對(duì)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)pcb電路板報(bào)價(jià)廠家來說，越來越多的客戶要求無鹵板、無鉛板。以滿足其環(huán)保要求。達(dá)到上市標(biāo)準(zhǔn)。琪翔電子作為有著十幾年制板經(jīng)驗(yàn)的線路板生產(chǎn)廠家，積極響應(yīng)環(huán)保政策，配合客戶的環(huán)保要求。為環(huán)保事業(yè)出一份自己的力量。

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

     無論pcb線路板處于設(shè)計(jì)或者定制的階段。對(duì)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)pcb電路板報(bào)價(jià)的表面處理工藝的選擇上都會(huì)有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長(zhǎng)使用壽命。目前常用的表面處理工藝有OSP、金手指、無鉛噴錫等。其中OSP工藝全稱為Organic Solderability Preservatives又有護(hù)銅劑之稱。簡(jiǎn)單來說OSP就是使用化學(xué)方式生長(zhǎng)出來的一層有機(jī)保護(hù)膜.關(guān)于OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，琪翔電子小編帶大家做一個(gè)簡(jiǎn)單的了解。

相比金手指的造價(jià)，使用OSP做表面處理，可以縮減成本，并且就算過期的線路板也是可以做第二次表面處理。

缺點(diǎn)1.就在于pcb線路板做OSP工藝的話檢查起來有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過OSP

缺點(diǎn)2.OSP使用于二次回流焊的時(shí)候，一定時(shí)間內(nèi)要做完，第二次回流焊的效果一般會(huì)比較差。存放時(shí)間較短，3個(gè)月又得做表面處理。打開后24小時(shí)必須得用完。

表面處理工藝是為了讓數(shù)據(jù)存儲(chǔ)pcb電路板報(bào)價(jià)隔絕空氣層。在選擇上面可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。