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如何正確使用電子灌封膠?混合時,將AB劑按照重量比進行調(diào)配,盡量不要隨意更改。必要時可以進行脫泡處理,將攪拌均勻的物料放入真空容器中,令氣泡自動消除。在可操作時間內(nèi)進行澆注,放在常溫下固化即可。如果想加快固化速度,可以適當升溫。
東莞市富銘密封材料有限公司主營:電子灌封膠、聚氨酯灌封膠、高導熱聚氨酯灌封膠、淺黃透聚氨酯密封膠、聚氨酯導熱灌封膠、過濾器密封膠、線路板密封膠、電子電器密封膠、防水電子電源密封膠、導熱灌封膠、透明灌封膠、電源灌封膠、燈具灌封膠。
一般來說,在灌封過程中, 要求環(huán)境溫度不得高于25℃, 否則, 所配膠料極易在短時間內(nèi)硫化拉絲, 給灌封操作帶來不便。因為雙組份電子灌封膠是以鉑金催化體系的膠水,環(huán)境溫度對硫化時間比較敏感。給電子元器件使用電子灌封膠時,首先必須要對環(huán)境的溫度、濕度及操作真空度、溫度等影響因素做出嚴格的控制, 才能保證灌封成功率。若是灌封印刷線路板,則需先將印制板清洗后,再預烘驅(qū)潮,才可以進行灌封。否則殘留溶劑分子易造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低, 介質(zhì)損耗增加, 導致零部件電器短路、漏電或擊穿等問題。因此必須根據(jù)印制板組裝件所能允許的溫度, 確定預烘驅(qū)潮的溫度和時間,同時,灌封前需要電子元器件冷卻恢復到室溫后才可以灌封。電子灌封膠定制