對(duì)于一定需要過(guò)孔做為測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗的，就請(qǐng)注意一定要不蓋油了。

字符問(wèn)題：經(jīng)常會(huì)遇到字符過(guò)小，無(wú)法印制的問(wèn)題，太小印出來(lái)就會(huì)為一塊，無(wú)法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會(huì)遇到一些設(shè)計(jì)孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上，以保證線有位置補(bǔ)償，以及做外型時(shí)不會(huì)鑼到線?？椎酵庑途€0.5MM以上，留有位置補(bǔ)償。小于0.5MM會(huì)造成成品時(shí)板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤(pán)會(huì)略小。

特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。

這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上的問(wèn)題。

2.板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

HDI（High Density Interconnector），即高精密PCB線路板，這是一種線路分布密度比較高的電路板。高精密(HDI)線路板表現(xiàn)為內(nèi)外層線路，將內(nèi)層板圖形蝕刻好，經(jīng)過(guò)黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行加層，再將銅箔加在背反兩面進(jìn)行壓合，再利用鉆孔，孔內(nèi)金屬化等工藝，使個(gè)層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連接。在積層次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高，這是HDI高精密板采用的積層法制造。