化學(xué)鍍錫銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來(lái)還原錫。簡(jiǎn)單的解釋是因?yàn)殄a表面上析氫過(guò)電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類(lèi)不析氫的強(qiáng)還原劑，如Ti3 ,V2 ,Cr2 等，目前只有用T3 /Ti4 系的報(bào)導(dǎo)。編輯本段鍍錫的用途

　　(1)制造錫罐:因錫鍍層無(wú)毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件中,zuida用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .

　　(2)電器及電子工業(yè):因錫容易焊接,導(dǎo)電性良好,廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上.電子需要焊接的零件上 .

　　(3)銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用 .

　　(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤(rùn)滑劑.

　　(5)防止鋼氮化

通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：

1、現(xiàn)供應(yīng)商鍍金的成份為鉀（此化學(xué)品為國(guó)家管控只能到局購(gòu)買(mǎi)），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。

2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時(shí)間決定，在通電電流一定的情況下，時(shí)間越長(zhǎng)電鍍層厚度就越厚，這也就是說(shuō)14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。

3、對(duì)電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產(chǎn)過(guò)程中必需按所鍍的PCB的面積及時(shí)補(bǔ)充鉀。

4、PCB供應(yīng)商現(xiàn)時(shí)不能對(duì)PCB鍍金厚度進(jìn)行測(cè)試，其需測(cè)試時(shí)可送外有測(cè)試能力的公司/機(jī)構(gòu)進(jìn)行（此測(cè)試設(shè)備價(jià)格約40萬(wàn)），測(cè)試費(fèi)用100/次。供應(yīng)商現(xiàn)通過(guò)制程的通電電流和電鍍時(shí)間來(lái)控制PCB鍍金厚度。

5、從外觀上來(lái)判定PCB鍍金層厚度是不科學(xué)也是沒(méi)有客觀依據(jù)的（肉眼無(wú)法判定）。

什么是鍍金工藝：鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來(lái)，亦用來(lái)比喻人到某種環(huán)境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。裝飾性金合金主要應(yīng)用在飾品上為多，是為了得到一個(gè)鮮艷、清亮、讓人喜歡的顏色。如金鎳合金、金銦合金、金銅合金、金銀合金等。大部分金合金的色澤是金黃色系列，如金黃、淺金黃、玫瑰金。另系是偏紅色系，如桃紅、玫瑰紅。金銀合金還可以得到帶綠色光的鍍層。

金鎳合金和金銀合金還可以得到偏自的顏色。由于金很貴，不可能做實(shí)驗(yàn)來(lái)選擇顏色。手冊(cè)上有一些配方可作參考，商也有商品可供選擇。

目前，鍍金的質(zhì)量是有(鉀)鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無(wú)鍍金。近年來(lái)，隨著電鍍技術(shù)的進(jìn)步，鍍金工藝又有新的突破，過(guò)去鍍金首飾只有一種黃金色。

現(xiàn)在法國(guó)、美國(guó)、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱(chēng)為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍(lán)色等幾種。