化學(xué)鎳公司在PCB上，鎳用來(lái)作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來(lái)鍍制。

我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

東莞市天強(qiáng)電鍍廠主營(yíng)滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無(wú)電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

化學(xué)鎳公司鍍層光亮度不足

排除方法

(1)補(bǔ)充主光亮劑，相應(yīng)地也需補(bǔ)充助光劑。按工藝要求調(diào)整主鹽及其它組成，增加陽(yáng)極鎳板。

(2)用稀硫酸調(diào)節(jié)pH，降低溫度至工藝規(guī)范。

(3)酸性鍍銅后應(yīng)徹底洗凈零件，必要時(shí)可用稀硫酸除膜。

化學(xué)鎳公司氯化鈉含量過(guò)多，陽(yáng)極溶解迅速，甚至直接使鎳的金屬微粒從陽(yáng)極分離，沉積于槽底，或被吸附在陰極上，造成鍍層堆鎳，同時(shí)由于鍍液中鈉離子濃度增加，使鍍層發(fā)脆，光澤度降低;氯化鈉含量過(guò)低，陽(yáng)極發(fā)生鈍化，導(dǎo)致鍍層質(zhì)量低劣。氯化h鎳既能提供鎳離子，又能提供氯離子，同時(shí)不增加其他金屬離子，因此可代替NaCl及部分主鹽NiS04·7H20，起到陽(yáng)極活化劑作用，是較為理想的活化劑。在含鎳銨復(fù)鹽的電解槽中，可用氯化銨作活化劑。

化學(xué)鎳公司電流密度 施鍍電流密度與鍍液的溫度、鎳離子濃度、酸度及添加劑等有密切關(guān)系。常規(guī)鍍鎳都是在常溫和稀溶液條件下進(jìn)行，其電流密度可取0.5～1.5A/dm2;光亮、快速鍍鎳是在加溫和濃溶液的條件下操作，所采用的電流密度為2～3A/dm2，甚至更高。