PCB抄板的具體步驟：

拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素， 以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

PCB抄板的常見問題

一.字符放置不合理

字符蓋焊盤SMD焊片,給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來極大的不方便。

字符設(shè)計過小,致使絲網(wǎng)印刷艱難,而過大會導(dǎo)致字符互相堆疊,變的難以分辯。

二.加工條理界無法闡明

單面板設(shè)計在TOP層,若不加闡明就正反做,制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接。

比如一個四層板設(shè)計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時不是按如許的挨次放置,這就要求闡明。

PCB抄板的具體技術(shù)步驟

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)1制。

PCB 布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對 PCB 圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到優(yōu)的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察：

1. 系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

2. 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合 PCB 制造工藝要求、有無行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特 別注意，不少 PCB 板的電路布局和布線都設(shè)計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精準(zhǔn)定位，導(dǎo)致 設(shè)計的電路無法和其他電路對接。

3. 元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過 3mm。

4. 元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

5. 需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。