提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1)電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應(yīng)的焊點對正。5)在回流焊過程中，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時間，同時應(yīng)注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區(qū)，大的冷卻速度不超過6℃/s。因為過高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

一、檢測對象1、焊接球節(jié)點；2、螺栓球節(jié)點；3、焊接鋼板節(jié)點；4、桿件；5、網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》《鋼網(wǎng)架螺栓球節(jié)點》《鋼網(wǎng)架焊接空心球節(jié)點》《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果》《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗評定標準》《焊接球節(jié)點鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》《螺栓球節(jié)點鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》工程設(shè)計圖紙和相關(guān)技術(shù)規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測項目、數(shù)量和方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識

實測抽查1.焊接球焊縫：每300只為一批,每批隨機抽3只2.焊接球的單向受拉，受壓承載力檢驗：以600只為一批,每批取3只為一組3.焊接球表面質(zhì)量：按各規(guī)格節(jié)點抽5%,但每種不少于5件4.螺栓球外觀檢查：每種規(guī)格抽5%，不少于5只5.螺紋尺寸：每種規(guī)格抽5%，不少于5只6.成品螺栓球大螺孔進行抗拉強度檢查：同規(guī)格以600只為一批，每批取3只為一組隨機抽檢7.網(wǎng)架安裝后焊縫外觀100%檢查，對大中型跨度的網(wǎng)架拉桿與球的對接焊縫無損探傷抽樣不少于焊口總數(shù)的20%8.網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝允許偏差的檢查：抽小單元數(shù)的10%，且不少于5件9.油漆涂層外觀：按桿件、節(jié)點數(shù)各5%，每件抽3處 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制