高硫鎳層活性很強(qiáng)，電位比光亮鎳負(fù)20mV左右，含硫量高的鎳層套鉻是有困難的，套鉻后常見鉻層發(fā)花、露黃，零件邊緣的鉻層燒焦，零件中間出現(xiàn)黃膜、黃斑、白斑等缺陷。正因?yàn)楦吡蜴嚿喜灰滋足t成功，三層鎳工藝中，需鍍光亮鎳層來覆蓋高硫鎳層。

已鈍化的亮鎳層用稀硫酸活化是沒有效果的，為解決亮鎳層的鈍化問題，需要先除去鎳鍍層表面所形成的鈍化膜，再進(jìn)行補(bǔ)鍍亮鎳。用電解法恢復(fù)活性較為可靠。

若高電流密度區(qū)無光或呈灰色，其余部位是鏡面光亮，則可能是糖精的含量太少。

這樣就可定性地判斷出鍍液中是哪種光亮劑的含量不當(dāng)，然后再進(jìn)行含量的分析。

先把光亮鍍鎳溶液中的幾種光亮劑按含量的多少分別做出幾種不同的霍爾槽陰極樣板為比較標(biāo)準(zhǔn)，再把前面定性試驗(yàn)的結(jié)果與之對(duì)比，則可確定其光亮劑的含量多少，根據(jù)總的試驗(yàn)結(jié)果，再將被測(cè)試的鍍液中補(bǔ)充不足的光亮劑，進(jìn)行霍爾槽試驗(yàn)，直至達(dá)到鏡面光亮的陰極樣板為止，這時(shí)光亮劑的補(bǔ)充量即根據(jù)試驗(yàn)情況計(jì)算補(bǔ)充。

如果平時(shí)將幾種霍爾槽陰極樣板準(zhǔn)備好，作為標(biāo)準(zhǔn)，放在密閉的干燥器內(nèi)備用，測(cè)試也就簡(jiǎn)單了。

化學(xué)鍍鎳價(jià)格攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣 ，攪拌的目的是為了加速傳質(zhì)過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對(duì)鍍液進(jìn)行攪拌還有一個(gè)十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產(chǎn)生針z孔。因?yàn)?，電鍍過程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出 ，使PH值上升而產(chǎn)生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產(chǎn)生針z孔。加強(qiáng)對(duì)留鍍液的攪拌，就可以消除上述現(xiàn)象。常用壓縮空氣、陰極移動(dòng)及強(qiáng)制循環(huán)（結(jié)合碳芯與棉芯過濾）攪拌。