高溫無鉛錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流，如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊求，尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。錫膏的品質問題并非是供應商生產控制問題而造成的品質波動，而是指由于錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩(wěn)定。

如果高溫錫膏被風吹著，溶劑會蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。所以應盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強,它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,

錫渣回收順應環(huán)保重要趨勢.錫膏是一種珍貴的金屬,廣泛應用于表面元件貼裝行業(yè).過期不再使用的錫膏會對環(huán)境造成極大的破壞和污染.錫膏回收后,通過分離過程或機械加工成為再利用的制品.不但可以減少錫膏對環(huán)境的污染,還可以節(jié)省一些加工制品的原料,節(jié)省費用.