氦氣質譜檢漏的用方法

選用正壓法檢漏時，需對被檢產品內部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當被檢產品外表有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進入被檢外外表的周圍大氣環(huán)境中，再選用吸槍的方式檢測被檢產品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量，然后完成被檢產品走漏丈量。依照收集氦氣方式的不同，又能夠將正壓法分為正壓吸槍法和正壓累積法。其間正壓吸槍法選用檢漏儀吸槍對被檢產品外外表進行掃描探查，能夠完成漏孔的準確定位； 正壓累積法選用有必定密閉功能的氦罩將被檢產品悉數罩起來，選用檢漏儀吸槍丈量必定時刻段前后的氦罩內氦氣濃度改變量，完成被檢產品總漏率的準確丈量。特種氣體系統(tǒng)的設計與施工特氣供氣系統(tǒng)大規(guī)模供氣系統(tǒng)主要針對大規(guī)模量產的8-12英寸（1英寸=25。

特種氣體系統(tǒng)的設計與施工

供氣系統(tǒng)的選擇

簡單供氣系統(tǒng)

簡單供氣系統(tǒng)主要針對4英寸及以下半導體芯片廠、半導體材料的科研機構以及一些單臺的工藝設備等。它們的制程簡單，通常不需要連續(xù)性供氣，對氣體供應系統(tǒng)的投資預算低。

惰性氣體瓶架則采用全手動系統(tǒng)，有些甚至用單瓶系統(tǒng)。所有氣體共用一個氣體房，甚至沒有氣體房，特氣鋼瓶和輸送系統(tǒng)有時放在回風夾道，或直接放在工藝制造設備旁邊或隔壁。如果沒有特別危險氣體一般共用一個抽風系統(tǒng)。簡單供氣系統(tǒng)通常存在安全隱患。

特種氣體的一般概念  

臨界溫度和臨界壓力。因為任何氣體在一點溫度和壓力下都可以液化，溫度越高，液化所需要的壓力也越高，但是當溫度超過某一數值時，即使在增加多大的壓力也不能液化，這個溫度叫臨界溫度 ，在這一溫度下zui低的壓力就叫做臨界壓力，例如：水的臨界溫度為374.15℃，臨界壓力為225.65kgf/cm2,氨的臨界溫度為132.4℃，臨界壓力為115.2kgf/cm2。選用真空法檢漏時，需求使用輔佐真空泵或檢漏儀對被檢產品內部密封室抽真空，選用氦罩或噴吹的辦法在被檢產品外外表施氦氣，當被檢產品外表有漏孔時，氦氣就會經過漏孔進入被檢產品內部，再進入氦質譜檢漏儀，然后完成被檢產品走漏量丈量。

特種氣體的主要生產工序

包括氣體合成、氣體純化、氣體混配、氣瓶處理、氣體充裝、氣體分析檢測。氣體合成是將原料在特定壓力、溫度、催化劑等條件下，通過化學反應得到氣體粗產品。氣體純化是通過精餾、吸附等方式將粗產品精制成更高純度的產品。

氣體混配是將兩種或兩種以上有效組分氣體按照特定比例混合，得到多組分均勻分布的混合氣體。

氣瓶處理是根據載氣性質及需求的不同，對氣瓶內部、內壁表面及外觀進行處理的過程，以保證氣體存儲、運輸過程中產品的穩(wěn)定。氣體充裝是指通過壓力差將氣體充入氣瓶等壓力容器；氣體分析檢測即為對氣體的成分進行分析、檢測的過程。