防燙型微波加熱設(shè)備：一種防燙型微波加熱設(shè)備,包含微波爐本體,所述微波爐本體的側(cè)部轉(zhuǎn)動(dòng)連接活動(dòng)門,且所述微波爐本體的內(nèi)腔底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接轉(zhuǎn)盤；所述轉(zhuǎn)盤的頂部固定支撐桿,且所述支撐桿的頂部拆卸式連接與所述轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)相同的托盤；所述托盤包含托盤本體,且所述托盤本體的表面設(shè)有滑槽；所述滑槽滑動(dòng)連接推塊,且所述推塊的底部安裝滑輪；所述推塊的側(cè)部與所述托盤本體之間通過彈簧連接,且所述推塊的側(cè)部固定連接繩；所述連接繩的側(cè)部固定泡沫材質(zhì)的拉環(huán)。本發(fā)明可同時(shí)進(jìn)行兩個(gè)容器的加熱,加熱時(shí)無相互干擾；且可杜絕手伸入時(shí)觸碰到微波爐造成手部,安全,便捷。

微波燒結(jié)的特點(diǎn)：與傳統(tǒng)的燒結(jié)工藝相比，微波燒結(jié)具有如下優(yōu)點(diǎn)：降結(jié)溫度，與傳統(tǒng)燒結(jié)相比，降溫幅度大可達(dá)500℃左右。節(jié)能，比傳統(tǒng)燒結(jié)節(jié)能70%～90%。由于微波燒結(jié)的時(shí)間大大縮短，因此大大提高了能源的利用效率。安全無污染。微波燒結(jié)的快速燒結(jié)特點(diǎn)使得在燒結(jié)過程中作為燒結(jié)氣氛的氣體的使用量大大降低，這不僅降低了成本，也使燒結(jié)過程中廢氣、廢熱的排放量得到降低。提高快速升溫條件下材料的性能。使用微波燒結(jié)快速升溫和致密化可以抑制晶粒組織長大，從而制備納米粉末、超細(xì)或納米塊體材料。提高致密度，增加晶粒均勻性。微波輻射可提高粒子動(dòng)能、有效加速粒子擴(kuò)散。材料燒結(jié)過程包括致密化階段和晶粒生長階段，致密化速率主要與坯體顆粒間的離子擴(kuò)散速率有關(guān)，晶粒生長速率則主要依賴于晶界擴(kuò)散速率。所以微波燒結(jié)有助于提高材料致密度，增加晶粒均勻性。但微波燒結(jié)也體現(xiàn)出了傳統(tǒng)燒結(jié)不曾有的缺點(diǎn)：加熱設(shè)備復(fù)雜、需特殊設(shè)計(jì)、成本高；同時(shí)，由于不同介質(zhì)吸收微波的能力及微波耦合不同，出現(xiàn)了微波可吸收材料，半吸收材料，不吸收材料等，選擇性加熱使得微波透過材料不能燒結(jié)，同時(shí)出現(xiàn)熱斑現(xiàn)象。

微波燒結(jié)設(shè)備及方法：一種微波燒結(jié)設(shè)備及方法,其包括加熱箱箱體,設(shè)置在加熱箱箱體內(nèi)表面的保溫隔熱層,間隔設(shè)置 在加熱箱箱體外的多個(gè)微波發(fā)生器,設(shè)置在加熱箱箱體內(nèi)的測(cè)溫系統(tǒng)及控制系統(tǒng),所述微波發(fā)生器通過波導(dǎo)與加熱箱箱體連接,還包括設(shè)置在加熱箱箱體內(nèi)的電爐絲 加熱器和水冷散熱系統(tǒng);所述控制系統(tǒng)與微波發(fā)生器,測(cè)溫系統(tǒng),電爐絲加熱器連接;所述控制系統(tǒng)接收測(cè)溫系統(tǒng)傳送的加熱箱箱體內(nèi)實(shí)時(shí)溫度,控制電爐絲加熱器 的啟動(dòng)和關(guān)閉,并控制和調(diào)節(jié)微波發(fā)生器的啟動(dòng)和加熱功率.




微波加熱的制暖設(shè)備,屬于供熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域.所述采用微波加熱的制暖設(shè)備包括微波加熱箱體,循環(huán)管路,暖氣管網(wǎng),儲(chǔ)水池和控制系統(tǒng);所述微波加熱箱體中設(shè)有加熱艙,所述加熱艙的上,下,前,后側(cè)壁上設(shè)置微波發(fā)生器,在加熱艙內(nèi)腔中布置微波加熱儲(chǔ)水容器,所述微波加熱儲(chǔ)水容器包括套筒和內(nèi)膽,在其內(nèi)膽上設(shè)有與循環(huán)管路連通的進(jìn)水口和出水口,在套筒的內(nèi)壁上涂覆吸波發(fā)熱涂層;所述暖氣管網(wǎng),儲(chǔ)水池均與循環(huán)管路連通.本實(shí)用新型與傳統(tǒng)的室內(nèi)制暖設(shè)備比較,不僅大大提高了能效,而且不會(huì)產(chǎn)生污染物,具有廣闊的推廣前景.