為了滿足各種各樣的非批量生產(chǎn)領(lǐng)域的加工需求，OKUMA開(kāi)發(fā)了內(nèi)圓端面磨床GI-20NII。

首1次在磨床上采用Thermo-Friendly Concept技術(shù)。依靠獨(dú)1家的機(jī)床結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱位移控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了機(jī)床長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)后的尺寸變化低于φ5μm的。

同時(shí)，采用了OKUMA獨(dú)1家全封閉式5面靜壓導(dǎo)軌面，依靠其非接觸式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)0.01μm的超低速進(jìn)給，確保高隨動(dòng)性。

在生產(chǎn)能力方面，Z軸進(jìn)給速度從舊機(jī)型的12m/min提高到20m/min，縮短了定位時(shí)間。

通過(guò)采用了可調(diào)整長(zhǎng)度型修整器底座，不需要再根據(jù)不同工件長(zhǎng)度更換修整器底座。

　HDI疊孔技術(shù),是指全方面的多層多階技術(shù),此技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術(shù),從內(nèi)電層,信號(hào)層得到了超1強(qiáng)1的互聯(lián)疊孔技術(shù),此互聯(lián)加工工藝非常復(fù)雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來(lái)完成,重點(diǎn)助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯(lián)HDI板的結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)在醫(yī)1療方面,通信產(chǎn)品方面得到廣大的應(yīng)用推薦.也將為眾多企業(yè)在高多層電路板需求領(lǐng)域,得到了良好的解決方案.

使用伺服電機(jī)需要注意的主要問(wèn)題都有哪些呢？這種電機(jī)主要是在控制單元里面用的比較多，里面會(huì)配備一個(gè)輔助馬達(dá)，在運(yùn)轉(zhuǎn)的過(guò)程當(dāng)中運(yùn)行的速度的快，而且還可以對(duì)運(yùn)行的位置進(jìn)行十分的控制，可以根據(jù)電信號(hào)來(lái)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度以及轉(zhuǎn)動(dòng)的扭矩。在使用這種電機(jī)的過(guò)程當(dāng)中需要注意的問(wèn)題還是多的，尤其是一些電機(jī)，本來(lái)價(jià)格就比較昂貴，如果說(shuō)不注意維護(hù)保養(yǎng)的話，一旦出現(xiàn)了問(wèn)題就可能會(huì)導(dǎo)致電機(jī)損壞，這個(gè)時(shí)候成本也是相當(dāng)大的。這幾天就來(lái)給大家介紹一下使用的時(shí)候常見(jiàn)，注意問(wèn)題。間斷性故障，指在短期內(nèi)喪失了某些功能，但經(jīng)過(guò)稍加修理和調(diào)試就可以恢復(fù)，不需要更換機(jī)械的零件。