熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！

銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。

這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進(jìn)行，然而還有些需要對(duì)著色液的溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，只有控制在適合的范圍內(nèi)樣品才可得到理想的色澤效果。

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鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數(shù)也可以通過(guò)調(diào)整鉬的成分比例而得到，因?yàn)殂f銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領(lǐng)域。

鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:

◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 較小的密度，更適合于飛行電子設(shè)備

◇ 鉬含量不超過(guò)75%時(shí)，可提供軋制板材，偏于沖制零件

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

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銅鉬銅生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導(dǎo)率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問(wèn)題，此外，這種材料加工成本比較低，能夠大大降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應(yīng)用于PCB的芯層和引線框架材料。由于CMC理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配。本發(fā)明相對(duì)于傳統(tǒng)鉬銅復(fù)合板材所采用的爆l炸復(fù)合或軋制復(fù)合方法，環(huán)境更加安全，加工流程更加簡(jiǎn)單、環(huán)保，可以準(zhǔn)確保證鉬板和銅板之間的厚度比例，并能夠得到良好復(fù)合界面的層狀復(fù)合材料，可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應(yīng)用于電子信息技術(shù)領(lǐng)域。Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，是國(guó)內(nèi)外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！其膨脹系數(shù)等性能具有可設(shè)計(jì)性，同時(shí)兼具有高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。

銅鉬銅復(fù)合材料具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性及綜合力學(xué)性能等優(yōu)點(diǎn),在高能電子器件、導(dǎo)罩等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。然而目前銅鉬銅復(fù)合材料中鉬主要以顆粒狀的形式存在,限制了鉬高強(qiáng)性能的發(fā)揮。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火l箭的高溫部件，也可替代鉬作為其他武l器中的零部件。本文采用造孔劑法結(jié)合液相熔滲的方法制備出三維連通網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)銅鉬銅復(fù)合材料(Mo/Cu IPCs)。