smt貼片加工產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備

貼片加工企業(yè)除了要做好相應(yīng)的管理工作外，在smt貼片加工生產(chǎn)前還要做好各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，以保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)、以及產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。否則產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問題，會(huì)直接影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。產(chǎn)品的生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作的組織結(jié)構(gòu)如圖4-24所示。smt生產(chǎn)流程1.生產(chǎn)環(huán)境要求SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，因此，SNT生產(chǎn)設(shè)備和SMTエと對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的電氣、通風(fēng)、照明、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、空氣清范度、靜電防護(hù)等條件有門們的要求。

的貼片機(jī)。而在貼片的過程中我們會(huì)遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機(jī)，都會(huì)存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對(duì)一堆的散料，你是否煩惱過，因?yàn)閽伭隙a(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識(shí)別不良A. 吸取不良，這個(gè)主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時(shí)，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過程中掉落。

3 元件貼裝時(shí)的飛件問題，這個(gè)問題通常是因?yàn)槲煳〉脑?，在貼裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。