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發(fā)布時間：2021-10-26 03:14

全球市場

目前，光刻膠單一產品市場規(guī)模與海外巨頭公司營收規(guī)模相比較小，光刻膠僅為大型材料廠商的子業(yè)務。但由于光刻膠技術門檻高，就某一光刻膠子行業(yè)而言，僅有少數幾家供應商有產品供應。

由于光刻膠產品技術要求較高，中國光刻膠市場基本由外資企業(yè)占據，國內企業(yè)市場份額不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻膠，其核心技術基本被日本和美國企業(yè)所壟斷，產品也基本出自日本和美國公司，包括陶氏化學、JSR株式會社、信越化學、東京應化工業(yè)、Fujifilm，以及韓國東進等企業(yè)。北京賽米萊德貿易有限公司供應美國Futurrex新型lift-off光刻膠NR9-3000PY，此款負膠的設計適用于比較寬的波長范圍和i線（366納米）曝光工具。

而細化到半導體用光刻膠市場，國內企業(yè)份額不足30%，與國際水平存在較大差距。超過80%市場份額掌握在日本住友、TOK、美國陶氏、美國futurrex等公司手中，國內公司中，蘇州瑞紅與北京科華實現了部分品種的國產化，但是整體技術水平較低，僅能進入8英寸集成電路生產線與LED等產線。正膠的圖像與掩模板的圖像是一致的，故此叫正膠，利用這種性能，將光刻膠作涂層，就能在硅片表面刻蝕所需的電路圖形。

光刻膠國內研發(fā)現狀

“造成與國際水平差距的原因很多。過去由于我國在開始規(guī)劃發(fā)展集成電路產業(yè)上，布局不合理、不完整，特別是生產加工環(huán)節(jié)的投資，而忽視了重要的基礎材料、裝備與應用研究。目前，整個產業(yè)是中間加工環(huán)節(jié)強，前后兩端弱，核心技術至今被TOK、JSR、住友化學、信越化學等日本企業(yè)所壟斷。ANR9-8000P有很高的深寬比（超過4：1），一般厚膜以及，MEMS產品的高需求。

光刻膠的主要技術指標有解析度、顯影時間、異物數量、附著力、阻抗等。每一項技術指標都很重要，必須全部指標達到才能使用。因此，國外企業(yè)在配方、生產工藝技術等方面，對中國長期保密。中國的研發(fā)技術有待進一步發(fā)展

芯片光刻的流程詳解（一）

在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現功能?，F代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復一種刻蝕在油紙上的印痕（圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經過2、3小時的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產品。相對于其他的光刻膠，PR1-2000A1有如下的一些額外的優(yōu)勢：PEB，不需要后烘的步驟。

Niepce的發(fā)明100多年后，即第二次大戰(zhàn)期間才應用于制作印刷電路板，即在塑料板上制作銅線路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管，當時分辨率5um，如今除可見光光刻之外，更出現了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。2μmResistThicknessNR71-1000PY0。

NR9-250P

20．有沒有光刻膠PC3-6000的資料嗎？

A PC3-6000并不是光刻膠，它是用在chip

on glass 上的膠粘劑。

21．是否有Wax替代品？

A PC3-6000可替代Wax做晶片和玻璃的固定，比較容易去除掉。

22．貴公司是否有粘接硅襯底和襯底的材料？

A 有，IC1-200就是

23．請問是否有不用HMDS步驟的正性光刻膠？

A 美國Futurrex 整個系列的光刻膠都不需要HMDS步驟，都可以簡化。

24．一般電話咨詢光刻膠，我們應該向客戶咨詢哪些資料？

A 1 需要知道要涂在什么材質上，2