SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實(shí)際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細(xì)節(jié)，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?，如果您想要了解更多關(guān)于SMT貼片加工的相關(guān)信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務(wù)熱線進(jìn)行咨詢，我們將竭誠為您提供好的服務(wù)!

質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置為了保證smt設(shè)備的正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量查看，然后監(jiān)控其運(yùn)行狀況。因此需要在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量操控點(diǎn)，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，避免不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到較小程度。質(zhì)量操控點(diǎn)的設(shè)置與加工工藝流程有關(guān)，我們加工的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質(zhì)量操控點(diǎn)。

檢測(cè)是保證貼片機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測(cè)試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料進(jìn)貨測(cè)試;工藝測(cè)試和組裝后的零部件測(cè)試等?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)主要是在芯片加工電路設(shè)計(jì)階段對(duì)PCB電路進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)，包括測(cè)試電路、測(cè)試板、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器等的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。原材料進(jìn)貨檢驗(yàn)包括對(duì)印刷電路板及元器件的檢驗(yàn)，以及對(duì)焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗(yàn)。工序檢驗(yàn)包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗(yàn)。構(gòu)件檢驗(yàn)包括構(gòu)件外觀檢驗(yàn)、焊點(diǎn)檢驗(yàn)、構(gòu)件性能試驗(yàn)和功能試驗(yàn)等。

那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實(shí)用技巧：

1、pcb印刷電路板設(shè)計(jì)。

在項(xiàng)目立項(xiàng)之處，嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時(shí)，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會(huì)導(dǎo)致焊膏的無序流動(dòng)。增加橋連的幾率。