微孔激光加工

激光打孔是一種早達到實用化激光加工技術(shù)，同樣也是激光加工的主要領(lǐng)域之一。這種技術(shù)的特點是能加工到1μm的微孔，尤其適合加工與表面成各種角度的小 孔，薄壁零件的小孔、復合零件的深小孔以及硬、脆、軟和高強度等難加工材料上的微小孔。激光打孔與工件材料的剛性、強度、脆性等機械性能無關(guān)，能在鈹、 銅、鋁、鋅、鐵、不銹鋼、耐熱合金、硬質(zhì)合金等材料上打孔，并且容易實現(xiàn)自動化。每當對一項新任務(wù)進行評估時，NationalJet公司首先必須確定為有效的孔加工方法。

激光打孔技術(shù)輪廓迂回法

加工表面形狀由激光束和被加工工件相對位移的軌跡決定。

用輪廓迂回法加工時，激光器既可以在脈沖狀態(tài)下也可以在連續(xù)狀態(tài)下工作。用脈沖方式時，由于孔以一定的位移量連續(xù)的彼此迭加，從而形成一個連續(xù)的輪廓。采用輪廓加工，可把孔擴大成具有任意形狀的橫截面。

激光加工首要對應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光走域加熱和退火；孔的定義與分類，國家標準GB1800—1979的規(guī)定：孔主要指圓柱形的內(nèi)表面。激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等?？墒亲鳛榻饘俚奈⒖准庸ぃす獯嬖诘膯栴}是會發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡略改動材料原料，以及殘渣不易整理或無法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。