SMT貼片加工單面混合組裝方式如下：一類是SMT貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準(zhǔn)確的粘度計(jì)測(cè)量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？

焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。

通常它由焊膏中的粉末焊料組成。

助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括：

1、去除金屬表面的氧化。

2、保護(hù)要焊接的元器件。

3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤的位置上。

主要優(yōu)點(diǎn)是能夠?qū)⒃胖玫诫娐钒迳纤璧臏?zhǔn)確毫米數(shù)。阻礙電路板性能提升和功率降低的一個(gè)大問題是無法將越來越小的元件緊密準(zhǔn)確地放置在一起，特別是以前人們?cè)?jīng)手工組裝。用機(jī)器可以更有效地利用PCB的空間，使其更具成本效益并減小PCB的尺寸。

與人工相比機(jī)器非常適合快速進(jìn)行smt批量加工。由于該過程主要是機(jī)械式的，因此生產(chǎn)速度不會(huì)發(fā)生變化，而且每塊電路板的生產(chǎn)速度都比較快。與人工生產(chǎn)相比，這加快了所有電子設(shè)備的生產(chǎn)速度并降低了生產(chǎn)成本。