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滾鍍
滾鍍嚴(yán)格來(lái)說(shuō)叫滾筒電鍍,是電鍍消費(fèi)中的另一種常用辦法。它是將一定的數(shù)量的零件置于滾筒內(nèi),在滾動(dòng)的狀態(tài)下以間接導(dǎo)方式使零件表面沉積上各種金屬,依托工件本身的重量來(lái)接通陰極,在滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)的過(guò)程中完成金屬電堆積的辦法。
與掛鍍相比,滾鍍大的優(yōu)點(diǎn)是儉省勞動(dòng)力,提高勞動(dòng)生產(chǎn)效率,鍍件表面質(zhì)量好,鍍層厚度波動(dòng)性小,占地面積小,設(shè)備維修費(fèi)用少。但是,滾鍍的運(yùn)用范圍遭到限制,陽(yáng)極在液面交界部位易熔斷,滾鍍?nèi)芤簱p耗過(guò)快,滾鍍?nèi)芤汗ぷ鲿r(shí)升溫過(guò)快,鍍件不宜太大和太輕,單件電流密度小,電流效率低。
使用自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線時(shí)要注意維護(hù)
電鍍?cè)O(shè)備廠家在電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線中,各種電鍍液正在實(shí)際生產(chǎn)中。 基材表面狀態(tài)對(duì)涂層結(jié)構(gòu)的影響。 由晶體或晶粒組成的晶體的大小,形狀和排列決定了涂層的結(jié)構(gòu)特征。 自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線。 金屬涂層的結(jié)構(gòu)特征也有所不同,這主要是由于不同的沉積過(guò)程所致。 在水處理電鍍開(kāi)始時(shí),基材表面首先會(huì)產(chǎn)生一些小點(diǎn),即晶核。 隨著時(shí)間的流逝,單晶的數(shù)量增加,并且它們彼此連接以形成涂層。