電鍍基礎(chǔ)知識問答匯總，搞電鍍一定要知道！

酸性光亮鍍銅的陽極材料對鍍層質(zhì)量有什么影響?

答:在酸性光亮鍍銅工藝中，若使用電解銅陽極，極易產(chǎn)生銅粉，引起鍍層粗糙，而且光亮劑的消耗快，所以應(yīng)采用含有少量磷(0.1～0.3%)的銅陽極，可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過高的銅陽極，則將使陽極溶解性能變差，致使鍍液中的銅含量下降。

鍍鎳液中，陽極面積縮小，陽極電流密度增加，這時溶液的pH值是上升還是下降?

答:溶液的pH值下降。這是因為陽極減少，電流密度增加，陽極發(fā)生鈍化而不溶解，陽極鈍化后，析出氧氣，溶液中H<SUP> </SUP>增加，因而酸性增加，pH下降。

在電鍍工藝試驗和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗法”，因為采用“正交試驗法”可以用較少的試驗次數(shù)，獲得較優(yōu)的試驗結(jié)果。我們認(rèn)為，在工藝試驗和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗法”和赫爾槽試驗結(jié)合起來，將可采用更少的試驗次數(shù)而獲得試驗結(jié)果。

在電鍍生產(chǎn)中，為了監(jiān)控電鍍質(zhì)量變化，必須對各種鍍槽的溶液尤其是光亮鍍鎳和新工藝鍍液定期進行赫爾槽試驗，制作每種鍍液的赫爾槽試驗故障樣板，建立每個鍍槽故障樣板的原始記錄，每次赫爾槽試驗的陰極板應(yīng)與原始記錄故障樣板進行比較，若槽液逐漸接近某一樣板，說明故障將要發(fā)生，就可以及時處理，消滅故障的隱患。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機雜質(zhì)增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。