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影響因素
①硬度-拋光墊的硬度決定保持面形精度的能力;
②壓縮比-壓縮比反應(yīng)拋光墊的抗變形能力;
③涵養(yǎng)量-拋光墊的涵養(yǎng)量是單位體積的拋光墊存儲(chǔ)拋光液的質(zhì)量;
④粗糙度-表面粗糙度是拋光墊表面的凸凹不平程度,;
⑤密度-密度是拋光墊材料的致密程度;拋光皮
拋光墊是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)系統(tǒng)的重要組成部分。它具有貯存拋光液,并把它均勻運(yùn)送到工件的整個(gè)加區(qū)域等作用。
拋光墊的性能主要由拋光墊的材料種類、材料性能、表面結(jié)構(gòu)與狀態(tài)以及修整參數(shù)等決定。拋光墊的剪切模量或增大拋光墊的可壓縮性,CMP過程材料去除率增大;采用表面合理開槽的拋光墊,可提高材料去除率,降低晶片表面的不均勻性;拋光墊粗糙的表面有利于提高材料去除率。對(duì)拋光墊進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚梢栽黾訏伖鈮|表面粗糙度、使材料去除率趨于一致。與離線修整相比較,在線修整時(shí)修整效果比較好。