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曝光后要檢測曝光后的圖形質量,若有遺漏需要進行人工補油補點。補油后需要進行第二次烘烤。
之后就進行顯影,確定圖形的清洗度,顯影過程中主要是控制藥的濃度,溫度,速度以及完成后的烘干溫度。
1、蝕刻:利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。
2、曝光:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板(即PCB)上。
金屬蝕刻加工速率和側蝕量在蝕刻加工中兩個關鍵同時也是較為重要的參數(shù)。于材料表面的鈍化等因素有些部位的金屬蝕刻會有遲后效應特別是對不銹鋼的蝕刻這種現(xiàn)象更為明顯。影響蝕刻速度的另一個重要因素就是公差速度越快對公差的精度控制就越困難。比如當一個要求公差為士0.00m的工件,在設計蝕刻工藝時需要確定其蝕刻速度,當然公差一定是和深度相對應的,蝕刻深度越大公差也越大,反之則越小。