QFN封裝(Quard Flat No-lead方形扁平無(wú)引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒(méi)有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過(guò)PCB焊盤上印刷焊膏、過(guò)回流焊形成的焊點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，對(duì)PCB焊盤設(shè)計(jì)和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網(wǎng)板設(shè)計(jì)、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過(guò)程中所應(yīng)該關(guān)注的。


AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困：檢測(cè)誤判的定義及存在原困：檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因：元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過(guò)嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過(guò)調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。


AOI的分辨率應(yīng)以像元的尺寸大小作為判別的條件，也就是空間分辨率來(lái)衡量。像素的大小不是判別AOI的檢出能力的標(biāo)準(zhǔn)，準(zhǔn)確地講，像素大是決定單位面積的像元尺寸大小的因素。如果單位面積不同，像素再高也沒(méi)有可比性。比如一臺(tái)AOI的FOV為12*16毫米，如果這臺(tái)AOI采用的是30萬(wàn)像素的相機(jī)，那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米，它只能檢測(cè)0402以上封裝尺寸的元件。


AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是影像測(cè)量技術(shù)的階段，具有高度智能化與自動(dòng)化特點(diǎn)。其優(yōu)異的軟硬件性能讓坐標(biāo)尺寸測(cè)量變得便捷而愜意，擁有基于機(jī)器視覺(jué)與過(guò)程控制的自動(dòng)學(xué)習(xí)功能，依托數(shù)字化儀器高速而精準(zhǔn)的微米級(jí)走位，可將測(cè)量過(guò)程的路徑，對(duì)焦、選點(diǎn)、功能切換、人工修正、燈光匹配等操作過(guò)程自學(xué)并記憶。AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備可以輕松學(xué)會(huì)操作員的所有實(shí)操過(guò)程，結(jié)合其自動(dòng)對(duì)焦和區(qū)域搜尋、目標(biāo)鎖定、邊緣提取的模糊運(yùn)算實(shí)現(xiàn)人工智能，可自動(dòng)修正由工件差異和走位差別導(dǎo)致的偏移實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)選點(diǎn)，具有高精度重復(fù)性。