利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。酸性鍍錫工藝的特點(diǎn)是溶液穩(wěn)定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高，操作簡便，但鍍液的分散能力差、二價(jià)錫易水解等。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）

化學(xué)鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30 年的歷史。高含量礦送至Rustenburg冶煉廠進(jìn)行冶煉，低含量礦送至博斯瓦納和津巴布韋進(jìn)行冶煉。它的問世追溯于1946 年美國電化學(xué)協(xié)會(huì)（AES）第34 屆年會(huì)上Abneor 和Grace Riddell 報(bào)告了他們在電鍍鎳時(shí)，為了避免惰性陽極發(fā)生氧化而在鍍槽內(nèi)加入還原劑次亞磷酸鈉后，發(fā)現(xiàn)陰極沉積的鎳量多于按照法拉第（M. Faraday）電解定律所計(jì)算的，一年以后的另一次年會(huì)上，他們首較地報(bào)告了利用還原劑還原鎳離子的化學(xué)方法鍍覆鎳時(shí)，溫度、

電鏇循環(huán)過程中使用，而鈹鉻后（接下來便進(jìn)入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會(huì)導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化.同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會(huì)污染鍍錁液及掩鉻液.如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。