CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。軟態(tài)，是材料經(jīng)過退火處理后的狀態(tài)，這時材料彈性比較差，可塑性比較強，維氏硬度一般在55到85之間。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時期的銅箔更加具有、高品質(zhì)、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。

耐轉(zhuǎn)移銅箔主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對基板的絕緣可靠性會造成相當(dāng)大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理（如鍍鎳等），以抑制銅的進一步離子化及進一步轉(zhuǎn)移。

低輪廓銅箔（LP銅箔）、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。銅箔在鋰離子電池內(nèi)既當(dāng)負極活性材料的載體,又充當(dāng)負極電子收集與傳導(dǎo)體。此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，，即超低輪廓銅箔（VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。規(guī)定LP銅箔兩面輪廓度不大于10..2微米,VLP銅箔兩面輪廓度不大于5.1微米。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別

　　1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0。這個過程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil(工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm)。

2、電解銅箔這個在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!

　　壓延銅箔和電解銅箔微觀結(jié)構(gòu)的區(qū)別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強晶，對經(jīng)過熱處理的重結(jié)晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織，彎曲時易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣，在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結(jié)晶為主，但在銅層中以形成層狀結(jié)晶，彎曲時也不易斷裂。紫銅與電解銅的區(qū)別是什么電解銅：就是將粗銅（含量銅99%）預(yù)先制成厚板作為太陽極，純銅制成薄片作太陰極，以硫酸（H2SO4）和硫酸銅（CuSO4）的混跟液作為電解液。

紫銅帶用途、性能：

　　紫銅帶亦稱紅銅帶。第二，止水銅箔的設(shè)計型式，如帶有立腿的止水銅片可以增強抗繞滲能力。紫銅帶作為一般規(guī)律，止水銅帶規(guī)格，為了得到高的靈敏度，探頭直徑應(yīng)該等于或者小于所要監(jiān)測的缺陷長度.探頭靈敏區(qū)域由于探頭線圈磁場的發(fā)散，比探頭直徑要大，止水銅帶價格，一般來講，有效檢測區(qū)域直徑近似等于探頭直徑加四倍滲透深度.在高頻時，止水銅帶密度，探頭的靈敏度可認為近似等于探頭直徑.在低頻時，磁場發(fā)散很大，通常使用鐵氧體環(huán)等使磁場集中，這樣，磁場集中了又不影響檢測靈敏度.檢測頻率的選擇在檢測之前，首先要弄清楚常見缺陷的類型，例如裂紋、折疊等。