各種SMT元器件的參數規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

簡單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對smd和smt的介紹：

1、smt 是表面貼裝技術（如同“工業(yè)技術、農業(yè)技術”一樣，是一種綜合的名稱）

2、smt包括很多東西，如表面貼裝設備、材料、元器件、焊料、印制板、工藝流程等等。

smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件，是一個具體的物體，它造型特別是引腳和原來傳統(tǒng)的元器件不一樣。

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現印刷錯誤之后等待的時間越長，移除焊膏就越困難。當發(fā)現問題時，應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中，因為焊膏在干燥前容易除去。

為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且使用熱風機進行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側應向下，以使焊錫膏從板上脫落