IGBT半導體器件測試系統(tǒng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域概括如下：

?半導體元器件檢測中心——應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可擴大檢測中心的檢測范圍、提高檢測效率，提升檢測水平，增加經(jīng)濟效益；

?半導體元器件生產(chǎn)廠 —— 應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可對半導體元器件生產(chǎn)線的成品進行全參數(shù)的測試、篩選、分析，以確保出廠產(chǎn)品的合格率；

?電子電力產(chǎn)品生產(chǎn)、檢修廠——應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可對所應(yīng)用到的半導體元器件，尤其對現(xiàn)代新型IGBT大功率器件的全參數(shù)進行智能化測試、篩選、分析，以確保出廠產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性；

?航天、領(lǐng)域 ——— 應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可對所應(yīng)用到的元器件，尤其對現(xiàn)代新型IGBT大功率器件的全參數(shù)進行智能化測試、篩選、分析，以確保出廠產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性；

11）動態(tài)測試續(xù)流二極管

用于防止測試過程中的過電壓。

?壓降小于1V

?浪涌電流大于20kA

?反向恢復時間小于2μs

?工作溫度 室溫～40℃

?工作濕度 <70%

12）安全工作區(qū)測試續(xù)流二極管

?浪涌電流 大于20kA

?反向恢復時間 小于2μS

?工作濕度 <70%

13）被測器件旁路開關(guān)

被測安全接地開關(guān)，設(shè)備不運行時，被測接地。

?電流能力 DC 50A

?隔離耐壓 15kV

?響應(yīng)時間 150ms

?工作方式 氣動控制

?工作氣壓 0.4MPa

?工作濕度 <70%

4驗收和測試 3)驗收試驗應(yīng)在-10～40℃環(huán)境溫度下進行，驗收完成后測試平臺及外部組件和裝置均應(yīng)安裝在買方的位置上。 4)測試單元發(fā)貨到買方前，賣方應(yīng)進行出廠試驗。賣方出廠試驗詳細方案應(yīng)提前提交買方評估，通過買方評估合格后實施方可視為有效試驗。數(shù)據(jù)提?。簻y試數(shù)據(jù)可存儲為Excel文件及其他用戶需要的任何數(shù)據(jù)格式，特別是動態(tài)測試波形可存儲為數(shù)據(jù)格式。否則，需按買方提出的修改意見重新制定出廠試驗方案，直至買方評估合格。

5 包裝、標志和運輸 賣方負責整套設(shè)備的包裝和運輸，并負擔由此產(chǎn)生的費用。出廠調(diào)試結(jié)束、出廠前預驗收完成后，賣方將為每個柜子量身定做包裝柜，保證包裝堅固，能適應(yīng)中國境內(nèi)公路、鐵路運輸，并兼顧設(shè)備在現(xiàn)場保存時間的要求。測試條件中待輸入的數(shù)字，必須依照元件生產(chǎn)廠所提供的規(guī)格來輸入，而測量結(jié)果，亦必須在其所規(guī)定的限額內(nèi)，否則，便為不良品。包裝與運輸由專人負責，每個部分隨機文件包括發(fā)貨清單、出廠合格證、試驗報告和主要器件說明書等。