影響減薄機減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結(jié)合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因為當(dāng)沾片的方法不合理時，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。

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減薄機設(shè)備原理

1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設(shè)備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運動,磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)；

2.設(shè)備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設(shè)備特點：

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)；

2.減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米；

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

立式減薄機IVG-200S設(shè)備規(guī)格

設(shè)備規(guī)格：

1）磨盤主軸系統(tǒng)

A） 類型：滾子軸承

B） 電機：AC 伺服電機(3.0kW)

C） 砂輪規(guī)格：Ф200mm

2) 工件盤主軸系統(tǒng)

A)     類型：滾子軸承

B)     電機：齒輪電機（0.75kW）

3) 進(jìn)給系統(tǒng)

A)     類型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     電機：微步進(jìn)給電機

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系統(tǒng)（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     顯示系統(tǒng)：EASON 900

5) 輔助設(shè)備

A)     電源：220V，50Hz,3相，5kW

B)     氣壓：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     離心分離機：Sludge Free(SF100)(選配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     過濾裝置：20μm,10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

設(shè)備尺寸：1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)  

設(shè)備重量：1,400kg  

立式減薄機IVG-200S設(shè)備特點

1．操作簡單

該設(shè)備采用PLC控制系統(tǒng)，通過簡單的培訓(xùn)，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導(dǎo)下，熟練操作設(shè)備。當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時, 屏幕向?qū)崾境鲥e編碼，易于排除故障。

2．設(shè)計安全

該設(shè)備的設(shè)計處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。

3．保證精度

磨盤的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機進(jìn)給系統(tǒng)，保證長時間的加工精度。

4．各輪獨立驅(qū)動

磨盤及工件盤均采用獨立的電機，分別采用變頻或伺服控制，轉(zhuǎn)速可任意調(diào)整，且控制簡便。

5．冷卻水循環(huán)使用

冷卻水箱配有雜質(zhì)過濾系統(tǒng)，冷卻水可循環(huán)使用，即節(jié)約成本，又減少了對環(huán)境的環(huán)境。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設(shè)備。