SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準(zhǔn)確的粘度計(jì)測(cè)量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

我們知道當(dāng)今許多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸已經(jīng)趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產(chǎn)品，元器件對(duì)生產(chǎn)加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

測(cè)爐溫。PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，一天需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，至少也要一天測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置建議貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

影響焊膏性能的因素有很多。這些包括：

1、焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。

2、助焊劑中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。

回流工藝。絕大多數(shù)pcba加工的產(chǎn)品故障都是由于與焊膏工藝相關(guān)的問題而發(fā)生的。因此，在應(yīng)用時(shí)需要格外小心。特別是隨著電子設(shè)備變得越來越小，準(zhǔn)確放置變得越來越重要。雖然高速拾放設(shè)備可以準(zhǔn)確地放置元件，但如果smt貼片加工焊接過程不小心完成，則會(huì)影響設(shè)備的功效。太厚或未正確涂抹的焊膏會(huì)導(dǎo)致連接不良。過量使用的焊膏也會(huì)導(dǎo)致橋接，而如果太輕，則會(huì)導(dǎo)致連接不良。

正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險(xiǎn)方面大有幫助：雖然在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，不一定能夠準(zhǔn)確的控制每一步的準(zhǔn)確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗(yàn)充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識(shí)后，您可以在評(píng)審PCBA組裝廠時(shí)，重點(diǎn)關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計(jì)、回流曲線等的有關(guān)問題，以便減少問題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。