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鍍層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑,光亮劑過(guò)量,或者是鍍液中無(wú)機(jī)。有機(jī)雜質(zhì)太多造成。當(dāng)鎳層與基體之間開(kāi)裂,判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開(kāi)裂,判定是錫層脆性。
掩鍍。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒(méi)有除去,無(wú)法在此處進(jìn)行電析沉積鍍層。
氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時(shí),只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。
工程師分析,電鍍?cè)O(shè)備滾鍍與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比,節(jié)省了勞動(dòng)力,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)效率,而且鍍件表面質(zhì)量也大大提高。小型滾鍍生產(chǎn)線可以進(jìn)行小部件的大批量加工,尤其適用于受形狀、大小等因素影響無(wú)法或不宜裝掛的小零件的電鍍。下面是關(guān)于這類(lèi)生產(chǎn)線的介紹:
1、全機(jī)結(jié)構(gòu)部分采用PP塑料材料制作,防腐性能好。
2、滾筒采用PP塑料材料,孔眼1.0mm-3.0.mm(可根據(jù)客戶(hù)定做)。
3、電機(jī)和減速器安裝在滾筒上方,隨機(jī)一起移動(dòng),由電纜線與電源接通,可以放在任何鍍前或鍍后處理槽中滾動(dòng)清洗、活化等。
4、結(jié)構(gòu)緊湊,防腐性能好,是試驗(yàn)、金屬滾鍍的設(shè)備電鍍?cè)O(shè)備價(jià)格。
小型滾鍍生產(chǎn)線設(shè)備體型較小,使用方便靈活,特別適合小型企業(yè)作為電鍍?cè)O(shè)備進(jìn)行電鍍作用,是一款非常受中小企業(yè)歡迎的電鍍?cè)O(shè)備。