(1)廠房承重能力、採動、噪聲及防火防爆要求。①廠房地面的承載能力應(yīng)大于8Kn/㎡。②振動應(yīng)控制在70dB以內(nèi)，值不應(yīng)超過80dB③噪聲應(yīng)控制在70ABA以內(nèi)。④SMT生產(chǎn)過程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產(chǎn)區(qū)和動必須考慮防火防爆安全設(shè)計。(2)電源。電源電壓和功率要符合設(shè)備要求。設(shè)備的電源要求獨立接地。(3)氣源。要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。

的貼片機。而在貼片的過程中我們會遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機，都會存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對一堆的散料，你是否煩惱過，因為拋料而產(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識別不良A. 吸取不良，這個主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

二是政府作為重要的市場監(jiān)管部門，要加強知識產(chǎn)權(quán)保護力度，積極引導(dǎo)制定中國的SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并加以積極推廣和執(zhí)行6.對企業(yè)而言，我們也建議做好五件事情。一是轉(zhuǎn)變觀念，充分認(rèn)識生產(chǎn)工藝對SMT設(shè)備研制的重要性。只有完全熟悉實際生產(chǎn)的工藝流程，了解實際生產(chǎn)中的工藝技術(shù)參數(shù)調(diào)整變化，才能真正設(shè)計出符合實際生產(chǎn)要求的SMT設(shè)備。二是順應(yīng)無鉛化趨勢，突破重點技術(shù)并實現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)品系列化。三是加強銷售服務(wù)，研制適合中國企業(yè)需要的新機型。四是借助培訓(xùn)認(rèn)證，形成設(shè)備市場推廣新模式。根據(jù)國家勞動社會保障部和的要求，從事表面貼裝行業(yè)的從業(yè)人員在2006年前必須持證上崗，這也給國內(nèi)企業(yè)借助專業(yè)培訓(xùn)和認(rèn)證方式來推廣其SMT設(shè)備產(chǎn)品留下的發(fā)展空間。五是充分重視自我人才的培養(yǎng)，實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和健康發(fā)展。