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專業(yè)PCB線路板制作廠家
專業(yè)PCB線路板制作廠家
隨著電子產(chǎn)品的不斷普及和更新,pcb線路板的需求也是不斷增加,電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展不僅是對pcb線路板廠家要求的提升,也是對pcb線路板的質(zhì)量的負(fù)責(zé),為什么要找專業(yè)的pcb線路板廠家呢?如何挑選優(yōu)質(zhì)PCB電路板生產(chǎn)商近十幾年來,PCB制造行業(yè)發(fā)展飛速增長。因為一些不具備線路板質(zhì)量保證的廠家滿足不了您的需求,琪翔電子是您不錯的選擇。
Pcb線路板是電子產(chǎn)品中的核心部件,不管是制作工藝還是表面處理都顯得很重要,其走線和設(shè)計也是非常重要的,產(chǎn)品的處理必須要有完整的技術(shù)支持才可以,不管是對產(chǎn)品本身還是處理加工來說都應(yīng)具有專業(yè)度才可以,然而服務(wù)也是不能疏忽的,琪翔電子讓客戶在感動舒心中保證品質(zhì)。但是這個問題卻忽略了PCB的特殊性,因為我們每一款PCB線路板都是定制的。
如果您還在為找一家專業(yè)的多層pcb高TG板打樣焊接工廠,請聯(lián)系我們琪翔電子,我們一定能為您解決您的需求,歡迎來電咨詢,我們將竭誠為您服務(wù)。
Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢
Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢
沉金:通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。
1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發(fā)白(鎳的顏色)。
2.沉金對比鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金,阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金,是銅側(cè)沉金。
4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
5.隨著布線越來越精密,線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金,所以不會產(chǎn)成金絲短路。
6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化,沉金平整度要好。
琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、多層pcb高TG板打樣焊接、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板,歡迎來電咨詢。
?多層線路板生產(chǎn)廠家
多層線路板生產(chǎn)廠家
根據(jù)我們琪翔電子的市場調(diào)研,現(xiàn)在多層線路板的市場越來越大了,很多找到我們的客戶都會問你們是不是多層線路板廠家,客戶說我的板子有多少多少層,孔數(shù)有多小,銅厚多少,線寬線距是幾對幾,等等一系列的工藝難度問題。就問我們能做嗎?
琪翔電子作為一個多層多層pcb高TG板打樣焊接廠家,我們的首要任務(wù)就是為客戶解決關(guān)于多層線路板方面的問題,減少您的困擾,那我們是如何為客戶解決實際問題的呢,很多客戶在找到多層線路板廠家的時候,多層線路板廠家都會說你這些工藝都沒問題,都在我們的制程范圍內(nèi),你交給我們做吧,沒問題的,可是當(dāng)產(chǎn)品交到客戶手里的時候,往往結(jié)果總不是那么美好的,因工藝要求沒有達到而導(dǎo)致整板報廢。多層線路板生產(chǎn)廠家根據(jù)我們琪翔電子的市場調(diào)研,現(xiàn)在多層線路板的市場越來越大了,很多找到我們的客戶都會問你們是不是多層線路板廠家,客戶說我的板子有多少多少層,孔數(shù)有多小,銅厚多少,線寬線距是幾對幾,等等一系列的工藝難度問題。
那么我們琪翔電子多層線路板廠家告訴你,為了滿足客戶多層線路板的需求,我們具有先進的激光鉆孔機,能夠讓孔徑可達到0.15mm,先進自動壓合機,高多層線路板的制作皆在我們的制程范圍內(nèi),我們擁有自動化生產(chǎn)設(shè)備。歡迎新老客戶咨詢購買!
PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因
PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因
PCB線路板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成,材質(zhì)復(fù)雜。因此, 影響鉆孔加工的因秦有很多,在加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質(zhì)量, 嚴(yán)重時會造成報廢。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常, 就必須及時地分析問題, 提出相應(yīng)的工藝對策及時修正, 才能生產(chǎn)出低成本,高品質(zhì)的印制板。塞孔若沒有塞好,孔內(nèi)有氣泡時,因為氣泡容易吸濕,板子再過錫爐時就可能會爆板,不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡,烘烤時氣泡就會將樹脂擠出,造成一邊凹陷一邊突出的情況。
鉆孔質(zhì)量與PCB線路板基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、 鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。分析鉆孔的質(zhì)量問題的具體原因, 可從這些影響因素的具體條件中進行分析,找出確切的影響因素, 以便于有針對性地采取改進措施。
影響鉆孔質(zhì)量的因素有些是相互制約的, 有時是幾個因素同時起作用而影響質(zhì)量。譬如, 玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材, 由于基材的脆性不同, 選用鉆孔的條件就應(yīng)有所區(qū)別, 對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當(dāng)?shù)你@孔工藝方法, 應(yīng)對基材的結(jié)構(gòu)特性和物理、化學(xué)性能十分了解。琪翔電子擁有先進的自動化pcb設(shè)備,大幅度提高生產(chǎn)效率,縮短交期。
琪翔電子PCB鉆孔設(shè)備先進,孔可以鉆到0.2mm盲埋孔,可根據(jù)客戶要求為客戶量身定制多層pcb高TG板打樣焊接,歡迎各位新老顧客咨詢購買!